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正业科技有限公司 
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| 供应PCB辅料专用激光切割机 |
2、产品简介
爱思达JGC11激光切割机拥有*新设计、易学好用的特性，工作台面为600*400MM(或更大尺寸)，实用贴切的前后开门设计，让您的加工作业更灵活，更有弹性。工作区有内置照明装置，这个贴心的设计可使您清晰掌控工作状况。除此之外，Asida JGC11系列激光切割机具有高分辨率、高内存、高速度、高精度、高稳定性等重要特点，堪称工业用行业标准激光切割设备，是掌握速度与精度的*佳雷射系统，是您提高工作效率上的*佳伙伴及有效量产型工具！同时，由于具有多功能，高性价比，成熟性好等特点，也是国内外高等学府实验室激光雕刻切割两用机教学设备之首选！
2.1适用范围
采用优质的硬件配置和先进的软件配置，应用超细切割技术，可对导电布,导电胶纸,电磁膜,FR4补强片，PI补强，3M胶纸等PCB辅料进行半透或全透切割，适用材质非常广泛，具有切割速度快、精度高、运行稳定等效果。
2.2产品特点
2.2.1、 可对导电布,导电胶纸,电磁膜,FR4补强片，PI补强，3M胶纸等PCB辅料进行半透或全透切割，适用材质非常广泛。
2.2.2、与传统刀模打样具有以下优点：①比刀模更节约成本，省去您在试样时昂贵的开模费以及磨刀费；②比刀模更节约时间，打样时间短，有图一分钟内可出样品，刀模制作时间长，不利于交货，为了您赢得订单节约宝贵的时间；③比刀模的效率更高，重新试样方便，只需将您的AutoCAD图档改一下即可；
2.2.3、 高速USB2.0接口，通讯更稳定，主板承载大容量存储芯片，可*多存储蓄128个文件，轻松实现128种不同产品的批量生产。
2.2.4、 支持U盘功能，U盘可与主板互拷贝文件，完成全脱机运行，实现文件共享提高工作效率。
2.2.5、 采用高精度32位浮点DSP+FPGA双核控制，浮点DSP主频高达300MHZ，系统运行效率整体提高。
2.2.6、 平稳的S型加、减速控制软件技术，动作迅捷平稳，配合自动光补偿技术使不同切割部位达到理想效果。
2.2.7、 *大可设置30S的激光开/关光停顿打穿时间，便于刀模的切割。
2.2.8、 完美的断电续刻功能，断电第二次上电时图形都能实现良好对接，不重复切割节省时间，也保障贵重材料不被切坏。
2.2.10、可以在键盘上设置走边框的操作，分为开(关)光切边框及四角打点走边框三种模式。
2.2.11、新增点动距离，可以让光头精确的移动到我们需要的位置。
2.2.12、采用美国雷赛细分三相步进电机及驱动系统，配备高精度线导轨；使电机、驱动、导轨完美结合，大大的提高了机器的精确度和速度。
3.技术参数
技术参数 Technical-parameters
型号Model JGC11
工作幅面 Working area(MM) 600*400
激光功率 Laser Power 60W
激光类型 Laser Type CO2封离式玻璃管激光器，水冷，10.6um
雕刻扫描速度 Engraving Scanning Speed 25-60000MM/min
切割速度 Cutting Speed 25-38000MM/min
激光能量控制 Laser Energy Control 实时可调（real-time adjustable)
切割、雕刻精度 〈±0.2mm
定位精度 〈0.01mm
挂网线数 60线
支持图形格式 Graphics Format Support AI DST DSB PLT BMP DXF
支持软件 Software Support CORELDRAW、AUTOCAD（all type of AUTOCAD software in cloth)
分色切割 Dichroic Cutting 多达256层分色切割（reaches 256 colors to cut）
外形尺寸 Dimensions 1190*890*1170
总功率 Total power 1000-1200W |
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